日經中文網, December 10, 2024
圖片來源: Tekscend Photomask
摘要:
日本光掩膜巨頭DNP與Tekscend Photomask聚焦2nm與1.4nm製程技術開發，計劃於2027年前量產EUV光掩膜。DNP與Rapidus、imec等合作推進最尖端製程，Tekscend則與IBM展開高NA技術研究。此外，隨EUV內製化趨勢，外銷光掩膜在傳統製程（如28nm、65nm）中需求增長，市場年增率預估達8.13%。DNP同時拓展納米壓印模板業務，與佳能合作預計2030年前推向量產。該技術能降低成本並提升生產效率，助力DNP未來收入增長。
評論:
全球半導體產業鏈正加速技術升級與分工，DNP和Tekscend Photomask聚焦2nm及更先進製程，顯示其在高端市場的重要性。然而，與台積電、三星等代工巨頭自製光掩膜的趨勢相比，外銷光掩膜主要在傳統製程領域找到增長機會。EUV技術的成熟可能帶來內製轉向外銷的契機，但短期內競爭壓力仍存。 此外，納米壓印技術的崛起為半導體製造提供更高效的替代方案，DNP與佳能的合作展示了日本企業的創新潛力。整體而言，產業鏈正在向多元化發展，但市場主導權仍集中在掌握核心技術與產能的少數巨頭手中。外銷光掩膜需加速突破以穩固地位。
